製品紹介 - シーアンドシー硝子研究所 栃木 足利
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わたしたちは、Cut(切断) と Color(着色)の独自技術を提供するガラス加工専門会社です。
  
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 製品紹介
電球用ビーズ硝子切断加工 電球用ビーズ硝子加工 電球用バルブ硝子着色加工 電球用バルブ着色加工
 
 高精細硝子加工技術の紹介
当社は、ガラスの切断加工に関わる、さまざまなご要望にお応えします。
 
 小口径から大口径までの油性遊離砥粒による
 ラッピング切断
 用途 : 光学ガラス、石英、シリコン
マルチブレードラッピング切断図
小口径から、大口径(Φ0.5 〜
Φ350 x 300mm)のワークに対応可能です。
ワークへのダメージが少なく、
変質・変形もなく、後加工も容易です。

カケ、チッピングも少なく、良好な切断面が
得られ、0.15mm〜0.8mmの薄いブレードを
使用するため、切断による材料損失を
最小限に抑えます。
 
 ダイヤソーによるインゴット切断  用途 : 石英、ソーラー用シリコン、特殊ガラス

多結晶シリコン、単結晶シリコン、石英ガラス、切断加工切断加工
その他特殊ガラスを最大1,000mm立法のインゴット
まで切断します。
また、マルチホイール切断機は、 単結晶シリコンに
特化して効率よい切断が可能です。

 
 円筒研削加工  用途 : 溶融石英の材料から製品まで
円筒研削
 8インチ、6インチのアズグロン単結晶シリコンを研削します。
 
 X - Yスライシング切断加工(マルチホイール)  用途 : 光学ガラス

 ガラス、セラミック、難削材のX-Y切断、溝入れ加工マルチホイールスライサー
 も可能。
 切断精度30μm以内マルチホイール対応の剛性の
 高いマシンを揃えています
 
 X - Yダイシング加工  用途 : 光学ガラス
ダイサー
 ガラス、セラミック等をミクロン単位の精度で切断。溝入れ加工も可能。
 
 ラップおよび研磨  用途 : 光学ガラス、石英
 厚さ 0.2mm〜25mm、形状φ5〜φ360まで、
研磨機研削機 ガラス表面の平坦度をミクロンレベルの高精度で
 加工します。

 特殊冶具により円柱の平行平面研磨を実現。
 環境にやさしい温純水引き上げと
 IPA(IsoPropyl Alcohol)による洗浄。

 大型両面ラップおよびポリシング機、
 小型両面ラップおよびポリシング機を
 受注内容に応じて、
 フレキシブルに対応します。


研磨機
 
 ロータリー研削  用途 : 光学ガラス、石英、シリコン、セラミック
ロータリー研削ダイヤラップ両面研削
φ1,200まで対応。おもに切断加工後のシリコン表面
仕上げの各種ご要望に対応します。

また、シリコンのやや大きめのC面加工も対応します。
 
 ボール加工
 GC1000番、2000番まで対応。真球度3μm以内。寸法精度5μm以内。ボール加工
 
 内周刃切断
内周刃切断内周刃切断4インチ、6インチの大きさに対応。切断精度±0.03mm。

ガラス管、ガラスロッド、特殊ガラス等、
さまざまな材質に対応します。

>> 詳細資料は、こちらからダウンロードできます。

ぜひ下記連絡先へ、お気軽にご連絡ください。

お電話:0284-41-6683  E-mail:info@cc-glass-lab.co.jp
  
 保有設備
 外周刃スライシングマシン
 内周刃スライシングマシン
 管ガラス火切り封止機
 ダイヤソー
 純水装置
 電球着色マシン(内着)
 各種検査装置
外周多刃式スライシングマシン
超音波洗浄機
管ガラス乾式切断機
酸・アルカリ洗浄装置
ダイレクトパス洗浄・乾燥装置
連続式焼成炉
廃水処理設備

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